今天是2019年11月18日 星期一,欢迎光临本站 

热点关键词

公司动态

多层电路板应该怎样添加平衡铜块?

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-10-30     浏览次数:    
  考虑到多层电路板的批量可制作功能和电气功能(SI、EMI、ESD和其它)要求之间的均衡,多层PCB设计应依据铜层散布情况,在多层PCB内外层增加相应的铜平衡块,消除各多层电路板制作厂家自行增加引起的PCB外观纷歧致和对电气功能要求潜在的可能影响。陶瓷龙8娱乐真人小编认为本文适用于EDA设计部设计多层PCB中增加铜平衡块参考使用。

  这里先让我们认识一下什么叫平衡铜块(Copper Balancing):为改进多层电路板内层铜层密度散布不均匀而引起的压合中胶体活动和外层铜层密度散布不均匀造成的电镀厚度纷歧等相关制作工艺问题,而在PCB各层面上增加相应的孤立铜块。该改进铜层密度均一散布的DFM方法一般由多层PCB制作厂家在制作面板层面上进行或原始OEM厂家在原始PCB中增加。

  阻流块(Venting):增加在多层PCB内层避免因空白区域胶体活动的非导电性材料和导电材料。

  均流块(Copper Thieving):也称电镀块,指增加在多层PCB外层图形区、PCB装配辅条和制作面板辅条区域的铜平衡块。

  基材区(Base Material Area):指PCB中完全为树脂和纤维构成的非导电性基体材料平面区域。基材区为铜平衡块增加目标区。由于没有明确的尺度界说规则,本规则中基材区指面积尺度在契合下列要求的情况下,都应视作基体区处理:

  1.单个PCB平面层中尺度超出3000mil X 3000mil或1000mil X 5000 mil的

  区域。

  2.关于Gnd层半数或以上层数图形内含有1″*2″或0.5″*5″的基材区;

  3.关于Gnd层半数或以上层数图形内含有接近铣槽位(或与铣槽相连),且面积超越1″*1″,凡满足①ML排板结构中含单张P片;②内层含铜≥2OZ;任意一个条件的基材区

  平衡铜块增加方法

  1.PCB面板上PCB区域(不包PCB装配用工艺边)外铜平衡块由各制作厂家依据自身工艺增加,一般不作规则。

  2.关于无特别要求的PCB装配工艺边Shape的增加可由PCB制作厂家进行增加,但关于由特别测试或装配要求的工艺边,EDA设计部应当依据规则直接增加在PCB中。

  3.考虑到设计的多样性,EDA设计部可选用下列规则范围的形状和尺度:

  1)设计者对外层可以增加铜电镀平衡块,要求选用40mil的方形或圆形,间距60mil,中心间隔100mil。坚持同普通数字信号200mil以上间隔,间隔高压电源(12V+)或大电流区域(1A以上)600mil以上.具体边缘500mil以上。

  2)内层增加阻流块。选用40mil的方形或圆形,心间隔100mil,上下可选用半间隔间隔坚持同普通数字信号100mil以上间隔,间隔电源(12V+)或大电流区域(1A以上)400mil以,间隔边缘400mil以上.

  4)关于严厉不答应厂家增加平衡块的区域应在制作图上单独标注出。

  5)关于H方向不对称的PCB,为改进均衡性,关于大面积基材区域可以选用更大尺度的Shape。



陶瓷龙8娱乐真人


  平衡铜块增加的步骤

  可以手艺增加也可选用自动增加Skill程序辅佐进行。关于选用Skill历程序进行,可按下列方法操作增加:

  1)加载Skill程序。命令为skill load“Auto_Balancing.il”

  2)在Manufacture类别中增加Balance子类

  3)依据基材区界说,增加相应的区域。对每层别离操作。Key in“auto balance“命令,

  4)查看DRC。

  5)查看最终CAM数据

  了解了多层电路板平衡铜块的增加方法和规则,可以有效的避免出现板翘问题,影响贴片和组装,另外也关于PCB的可制作性有了进一步提高,对一降低PCB生产成本有一定的帮助,陶瓷龙8娱乐真人小编谨以此文献给那些多层PCB设计的个工作人员。

返回上一步
打印此页
0562-2290098 0562-2296887
浏览手机站