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DPC陶瓷,高多层电路板钻孔金属化和电镀是否会复杂一些?

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-10-31     浏览次数:    
  高多层电路板钻孔金属化和电镀是否会杂乱一些呢?今日DPC陶瓷小编分享一些这方面的常识。

  直接组装于母板或背板上的主体元件是接插件(衔接器),选用波峰焊接或红外焊接或热风焊接等是很困难的,甚至是不可能的。由于很厚的母板或背板的面积标准大而厚,焊接时所需的热容量是很大的。在这种情况下,如果进行焊接,往往会发生在熔融焊料还没有填满镀覆孔曾经便固化的情况,然后阻挠了熔融焊料进一步进入镀覆孔内,导致接插件(衔接器)引脚与镀覆孔之间形成差的焊接点或空泛。除非要选用更高的焊接温度和更长的焊接时间,但这样一来,将会威胁到母板或背板的电气衔接可靠性(主要是Z向热膨胀会造成孔衔接断裂,而X、Y向热膨胀,特别是逾越Tg温度时会引起变形、曲解等)。因此,绝大多数的母板或背板上组装接插件(衔接器)是选用压插技术的办法,也就是说,家插件(衔接器)上的插针(引脚)是通过压力而压入到母板或背板的镀覆孔中,这些镀覆孔内可所以没有焊料的,只要镀铜层。

  为了达到可靠性的电气衔接,这些接插件的插针(引脚)都规划成特别的几何形状,大多选用具有尖锐边棱的多边形(如正方形、正六角形等)结构,在压力的压插下,这些尖锐的边棱将穿入到孔壁镀铜层之内,形成健壮的电气衔接。

  DPC陶瓷小编综合比较发现为了达到可靠性的插接要求,对高多层电路板也就是母板或背板内镀覆孔的钻孔直径、孔内镀铜层厚度或终究孔径标准有了要求和规定,甚至对孔内肚痛层厚度和终究孔径标准有着严格的规定,比起惯例印制板有更高的要求。


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