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PI挠性覆铜板存在“四大问题”

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019/11/6     浏览次数:    
  PI挠性覆铜板的应用范畴非常广泛,可应用于通讯、计算机、汽车电子、照相机、仪器仪表、办公自动化设备、医疗器械等民用范畴,也可应用于航空航天和军工产品等军事范畴。DPC陶瓷。同时,我们不能忽视目前存在的一些问题:(1)降低PI树脂层的热膨胀系数,提升尺寸稳定性,处理挠性覆铜板的弯曲问题;(2)提升PI树脂层与铜箔的黏接强度;(3)对铜箔的研究及新型铜箔的应用;(4)提升或处理2L-FCCL外观质量问题的研究。其间(1)和(2)是首战之地需求处理的要害性问题。

  目前我国在覆铜板范畴取得了可喜的发展,但也不能忽视在该范畴与国外比较存在的差距。DPC陶瓷。我国所出产的覆铜板多为中低档产品,产品的附加值低,中低档产品的产能严重过剩。如用层压法出产2L-FCCL所用的要害材料——热塑性聚酰亚胺(TPI)复合膜目前全部依赖进口;在集成电路(IC)载板、高频微波、高热传导用覆铜板、高性能挠性覆铜板及原材料、设备及标准、测验手段等方面,与美国、日本等国家比较,还存在必定的差距,这些均是我国科研工作者所要面对的挑战.




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