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浅谈陶瓷龙8娱乐真人PCB的种类和基材

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-11-11     浏览次数:    
  陶瓷pcb因其优秀电绝缘功能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度而受欢迎,市场上对陶瓷龙8娱乐真人的需求也非常大,主要应用功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。今日陶瓷龙8娱乐真人小编来分享一下陶瓷龙8娱乐真人pcb的种类和基材。

  陶瓷龙8娱乐真人的种类:

  现阶段较普遍的陶瓷散热龙8娱乐真人种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC、LAM五种,其间LAM属于斯利通与华中科技大学国家光电实验室协作的专利技术,HTCCLTCC都属于烧结工艺,成本都会较高。

  而DBC与DPC则为国内近几年才开发成熟,且能量产化的专业技术,DBC是使用高温加热将Al2O3与Cu板结合,其技术瓶颈在于不易处理Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题,这使得该产品的量产能量与良率受到较大的应战,而DPC技术则是使用直接镀铜技术,将Cu沉积于Al2O3龙8娱乐真人之上,其工艺结合材料与薄膜工艺技术,其产品为近年最普遍使用的陶瓷散热龙8娱乐真人。然而其材料控制与工艺技术整合才能要求较高,这使得跨入DPC工业并能稳定出产的技术门槛相对较高。

  陶瓷龙8娱乐真人PCB的材料一般多为氧化铝和氮化铝,氧化铝陶瓷龙8娱乐真人以为热膨胀系数偏高,主要用于电子工业;而氮化铝材料则用于航天航空高导热散热产品使用。



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