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陶瓷管壳有哪些分类?

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2019-11-15     浏览次数:    
  陶瓷管壳主要使用在电力电子工业的生产中,如用作高频大功率电子管、电真空管开关等的外壳。陶瓷龙8娱乐真人。玻璃是最早用作电子管管壳的材料,但受到材料自身介质损耗大,且升温快,容易形成管壳爆裂等问题,目前高功率电子使用的管壳都是氧化铝(Al203)陶瓷。氧化铝陶瓷具有机械强度高、绝缘功能好、高频损耗小、耐电强度高、耐高温、抗热震等优点,具有玻璃无法比拟的优越性,是市面上最适合于高功率电子管的管壳。

  常见的一些陶瓷管壳:

  金锡盖板双列直插封装(SBDIP)

  金锡盖板封装管壳又叫作双列直插封装或DIP或DIL。通孔封装由烧结陶瓷龙8娱乐真人组成,而龙8娱乐真人边缘散布着两排平行的镀铜引脚。金锡盖板双列直插封装在逻辑电路,记忆卡,微控制器和视频控制器等半导体技能和电子消费品,电子商业,军品电子,轿车和通讯方面等领域有较大的使用,具有易装置、焊接、分离,散热功能好、引脚已提前镀金等特色。

  陶瓷四面引脚扁平封装(CQFP)

  陶瓷四面引脚扁平封装选用的是密封的外表装置封装方式,经过玻璃将陶瓷,引脚结构密封连在一起,完结内部芯片之间、外部与电路板的连接。陶瓷四面引脚扁平封装在数字模拟转换器,微波,逻辑电路存贮器,微控制器及视频控制器等上使用广泛,具有引脚方式及引脚镀层多样,压焊脚镀层为金或铝,结构多为E形或J形,封装材料多样等特色。

  陶瓷针栅矩阵封装(CPGA)

  陶瓷针栅矩阵封装具有小尺寸、电特性极好、电感应系数低、散热杰出等优势,其通孔封装由烧结陶瓷基座组成,基座的底部或顶部有镀金的引脚矩阵。封装盖板密封的材料可所以陶瓷玻璃或金属焊接。陶瓷针栅矩阵封装具有结构巩固,封装尺寸多样,多层陶瓷封装,腔体朝上或腔体朝下等特色。

  TO金属管壳(TO Headers)

  TO封装管壳主要使用于高牢靠的微电路模块中,单一结构的TO封装管壳具有较高的强度,可以抗高压,TO封装管壳可以满足多种需求。TO金属管壳具有电路装置简化,检查测验便利,牢靠性高,尺寸和引脚数量多样等特色。

  小概括集成电路封装(SOIC)

  小概括集成电路封装规格多样,能满足小型化和高密度的一些要求,最常用的是翼形E形和J形,选用外表贴装方式。其具有管脚与大概括的塑料SOP相兼容,铜引脚结构具有高导电率,管脚已电镀,选用外表贴装封装,可可以选择广大的芯片焊盘等特色。

  气密性SMD封装

  气密性SMD封装具有无引脚外表贴装更薄、更小、更轻,散热功能杰出,自身固有的电感和电阻低一级优点,在石英器材,齿形滤波器,DPX和微电子机械系统等使用较为广泛,市场占比不错。

  陶瓷盖板(Ceramic Lids)

  陶瓷盖板尺寸、形状、厚度多样,在多种类型的封装中都有使用,比方使用在低温密封封装和高温密封封装中,并可以由单层压制陶瓷或多层结构组成,其中多层结构的要求是杯形盖板。最常用的有陶瓷扁平封装等。陶瓷盖板具有能在高温密封、低温密封中使用,可做永久标记,形状、尺寸、厚度选择性多,有实心、窗口两种选择等特色。

  复合盖板(Combo Lids)

  复合盖板也叫焊接密封盖板,常规的盖板使用的是合金42或柯华材料制造而成,镀金或镍,金锡共晶结构则粘附在盖板上。陶瓷龙8娱乐真人。复合盖板的工艺要求较为严格,具有高耐腐蚀性、高防潮功能、焊接工艺较为简单等特色。



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